bubbles & beyond GmbH

21.01.2013

Bereits im vergangenen Jahr hat die bubbles & beyond GmbH die lisoPUR Produktfamilie für Anwendungen in der Mikroelektronik, insbesondere für Teile-Reinigung und Backend-Anwendungen entwickelt. Mit Beginn des laufenden Jahres konnte mit S3-ALLIANCE bereits ein erster spezialisierter Vertriebspartner gewonnen werden.

Die Spezialisten von S3-ALLIANCE mit Dependancen in UK, Italien und Deutschland sind flächendeckend in der Mikroelektronik vernetzt, decken den Vertrieb in ganz Europa ab und begleiten maßgeblich die Weiterentwicklung unserer Produkte für Wafer Stripping (spezielle Prozessschritte in der Halbleiter-Industrie).

Der nächste gemeinsame Messeauftritt findet während des Compound Semiconductor Fachkongresses am 4. und 5. März in Frankfurt statt. Desweiteren wird das große Interesse namhafter Chiphersteller und OEMs in den kommenden Monaten bedient. Die Nachfrage nach sanften und hochwirksamen Prozessfluiden in der Halbleiter-Industrie nimmt stark zu.

Weitere Informationen finden Sie hier.

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